以大模型为首的人工智能技术已发展成新一轮科技革命科技变革的重要驱动力量。10月26日高通芯片大会上，荣誉CEO赵明在上台演讲时官宣新手机荣誉Magic6的部分信息。他指出，新手机可能配备全新升级高通骁龙8Gen3及其荣誉自研的7B端侧AI大模型（ 7B是指70亿主要参数经营规模）。而荣耀自主研发7B端侧AI大模型的亮相也标志着应对智能机未来发展趋势的新一轮市场竞争正式开启。

2023年至今，科技圈最热门的词句便是ChatGPT及其背后的大模型技术性。对于手机厂商而言，大模型是一座需要尽快占领的专业技术山上。一方面，大模型所具有的通用技能被称作智能机解决“唯主要参数论”的关键所在，其辽阔的应用前景变成各大手机厂商的战略要地；另一方面在实体模型融合创新能力水平的摇缀，或将直接决定手机制造商在下一阶段的销售市场战位。

从此次峰会上公布内容来看，即将推出的荣誉Magic6，首先运用AI端侧大模型，让行业以及客户看见了OS感受的更新亮点和运用的更大的发展空间。

比如，动感胶襄Magic Capsule，其依托高通处理器的低能耗水平和荣耀特有的眼动操纵技术性，可以基于目光跟踪的多模态交互技术性。简单的说如果你叫打的服务项目，胶襄部位一旦出现通告，不用点一下，只需看一眼就可以进行见到车牌号码和预计到达时间，如果持续凝视还能够进一步进行到APP，可玩度高并且更方便。

又比如视频里展现可向YOYO小助手给予简洁明了提醒来创建主题宣传片，甚至可以通过与YOYO助手会话变更音乐伴奏或模版。

大模型商品的崛起为手机制造商们带来了新的机遇和挑战，不一样生产商间在积极入局的环节中展示出很明显的设计风格差别。例如荣耀和小米都要先对焦端侧，像华OV，乃是先弄云空间再连接端侧，又或者是一开始就选用端云相结合的方式。

荣誉提出的端侧大模型，与云空间大模型有很大的不同。云空间大模型是通用性服务项目、去中心化实体模型服务项目，根据公共知识、根据海量信息、云侧学习培训，无法给予千人千面的个性化服务项目，也无法执行手机端的闭环控制情景每日任务。端侧大模型则不同，它对于用户的各种各样习惯作息时间不在话下，让一些繁杂的每日任务能做到服务闭环，能够高效的学习客户个人信息，且个人信息出不来端、不了云，隐私数据安全系数高，是个人化的智慧生命体。另外在端侧积淀本人知识库系统，可迁移、可传承、可发展。伴随着端侧AI对消费者个人信息行为习惯的学习和成长，可以带来更深层次的意图理解和更加个性化错综复杂的场景服务。

赵明在访谈中注重，端侧大模型和云空间网络大模型是协同的，并不是相互独立，但把端侧大模型都做好了会提高网络大实体模型的使用率，帮助自己均衡端侧和互联网侧让你所提供的，替你维护本人数据隐私保护。这种认知和发展趋势，荣誉在相当长的时间内观念都非常领跑。

目前，AI大模型的应该有优点不容置疑，他会是容光焕发技术革新、刷新感受的关键要素，让我们的手机互动更智能化、更人性化，带来新的融合创新的可能性与价值，不仅仅局限于硬件和规格型号，自然其背后必须手机制造商在底层系统融合和性能调优等多个方面下狠心思。在竞争白热化，特性感受逐步同质性的大环境下，我们正在期盼着更有价值的自主创新感受奉献。

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