近日，在2023高通骁龙峰会主题讲话中，荣誉CEO赵明表明，荣誉与高通芯片紧密配合了很长时间，高通的精英团队棒极了，和他们协作真的是非常愉快。从荣誉开创逐渐，就有一个企业愿景，是指通过对外开放、协作，为行业作出贡献，携手共创美好的聪慧新天地。
赵明称，鉴于以上的发展理念，荣誉与高通的协作遮盖各个方面，包括手机、个人隐私保护、服务平台级AI、PC等多个领域，荣耀的产品研发产品团队也和高通芯片团队从终端用户的要求下手，开展密切合作与联合研发。
据统计，荣誉即将发布的新手机Magic6系列产品将搭载骁龙8 Gen3移动应用平台，也支持70亿参数AI端侧大模型。赵说破，荣誉上年上线了AI健身运动磁感应捕获技术性鹰眼侠摄录，灵活运用高通骁龙的强大功能，帮助大家捕获激动人心的时刻。
在大会上，赵明再度提到荣耀折叠屏新手机。他表示，荣誉Magic V2的厚度仅为9.9mm，把我们带进了mm时期。而荣耀V Purse更为超薄，折叠后仅有8.6mm。而借助高通骁龙移动应用平台的巨大特性，荣耀折叠屏具备平行时空作用，可同时运行2个应用软件，并实现全新升级的交互概率，甚至能在大屏幕上与此同时玩两个游戏！
除此之外，荣誉还跟高通芯片合作开发了Dual-TEE防护系统独立安全性内存芯片，保证了用户信息在传输和储存过程中的安全。
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