MTK携手台积企业成功研发3纳米天矶旗舰级处理芯片，2024年批量生产在望

MTK与台积企业合作研发的3纳米天矶旗舰级处理芯片取得重大突破，性能卓越且低能耗，预计2024年实现批量生产


近日，MTK官方宣布，与台积企业合作研发的3纳米天矶旗舰级处理芯片项目取得重大突破，已成功进行芯片加工，预计将于2024年实现批量生产并在下半年正式发布。这款旗舰级处理芯片采用了tsmc的3纳米制程技术，相较于5纳米制程，其晶体管密度提高了约60%，性能提升18%，功耗降低32%。

MTK总经理陈冠州表示，MTK一直专注于运用全球最新技术为客户打造尖端科技产品，提高人们的生活品质。此次与台积企业的合作，将半导体行业最顶级的制造高新科技带到智能手机等移动智能终端，为全球客户带来前所未有的使用体验。