近日，第五届硬核芯绿色生态大会暨2023车载芯片技术创新与运用社区论坛圆满结束。重点过程中，“2023年度硬核芯评比”得奖排行榜重磅消息公布，芯动科技凭着优异的创新产品和销售状况，从数家公司中突围，一举斩获“2023年度卓越成长主要表现公司奖”，芯动科技在一站式性能卓越IP技术领域的17年深耕细作和“硬科技”整体实力获得了业内的普遍认可。

芯动科技（Innosilicon）是我国一站式性能卓越IP龙头企业。在预估、存放、联接三大赛道具有竞争优势，有着整套高速接口IP，及其工艺技术SoC系统架构和GPU核心自主创新能力，给予跨全球各大工艺厂（tsmc/三星/中芯/格芯/联华电子/intel/华力）从55纳米技术到3纳米整套快速IP及其定制芯片解决方法。

作为世界一站式性能卓越IP和芯片定制服务提供商，芯动深耕细作高速接口IP十七年，拥有经验丰富的研发部门，是业界富有知名度的IP和手机芯片定制化服务知名生产商。凭借对研制的持续投入，对创新的不懈追求和基础技术的持续积累，芯动科技在高速接口IP行业市场占有率第一，是国内对高速接口IP遮盖最全面的企业，是全世界对DDR数字电子技术遮盖最全面的IP企业，科技创新成果众所周知，先后推出了HBM3（8.4Gbps）/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X（24Gbps）/6、LPDDR5X（10Gbps）/5、DDR5/4、112/56/32G SerDes等前沿商品，多种关键技术惊艳亮相，具备性能卓越、全面覆盖、高可靠性等独特优势，多种性能参数中国第一、全世界优秀。根据数百次芯片加工数据记录数十亿颗取得成功批量生产工作经验，芯动还构成了包含系统架构、系统总线/核心拼凑、IP集成化/SoC集成化的一整套芯片定制批量生产服务项目，以IP全栈开发能力及芯片定制一站式服务，助力客户成品提高竞争力，是全世界数家著名顾客的共同选择，用芯创变硬科技绿色生态，备受上中下游合作方认可和信赖。

本届大会汇聚半导体材料全产业链的战团，广邀半导体企业、电子行业企业管理人员、项目经理、电器工程师、投资人、杰出专家学者与互联网大咖亲临，为推进中国芯片高质量发展的奉献顶级的观念与智慧，吸引了许多半导体材料全产业链的企业开展。

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