据MTK官方公告，将会在11月21日公布天矶8300手机处理器。充分考虑天矶8100和天玑8200的良好信誉，天矶8300在中端机市场中也许将会出现更为亮眼的表现。而最近，手机中国留意到，有海外新闻媒体曝光了天矶8300的关键主要参数。
据爆料，天矶8300根据台积电的 4nm 加工工艺打造出。CPU为八关键设计方案，包括一个cpu主频为3.35GHz 高性能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715特性大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510花核。GPU则是Mali-G615 MC6。
值得一提的是。11月17日，第一款天矶8300手机显卡跑分早已正式出炉。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，应当是隶属于Redmi K70系列产品的机型，配备16GB运存，单核心显卡跑分1512分、多核心显卡跑分4886分。由此来看，天矶8300性能有望超过骁龙处理器7 Gen 2 SoC。
除此之外，就在那11月17日，高通芯片科技公司宣布推出第三代高通骁龙7移动应用平台，全新升级服务平台CPU最大cpu主频达到2.63GHz，GPU性能增加超出50%，AI每泰利斯性能增加60%。这款新系统会变成天矶8300一大敌人。
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