现阶段，Redmi手官方已经官方宣布集团旗下全新旗舰级K70系列产品将在本月29日公布。伴随着发布时间邻近，官方也正在为新手机进行预热。11月23日，手机中国留意到，卢伟冰官方宣布Redmi K70 Pro配备全新升级散热设计——冰封散热，它采用了全局性整体规划的散热整体解决方案，自主研发新一代导热材料，考验主动式排热极限值。卢伟冰今天还发文称，Redmi K70 Pro完成了外型、感受、显示屏、影象全面进化，Pro就是名副其实的Redmi全维度特性之首。
融合目前官方预热的信息内容，Redmi K70 Pro配备第三代高通骁龙8移动应用平台，特性非常强悍。据高通芯片官方介绍，该网站是一款集终端设备侧智能化、顶尖性能能耗等级于一体的强劲商品，也为全世界OEM厂商和手机品牌提供全新的终端设备感受。高通骁龙8 Gen3使用了1（X4） 5（A720） 2（A520）的架构模式，最大cpu主频可以达到3.3GHz。对比前代产品，高通骁龙8 Gen3在性能上提高了30%，能耗等级层面也是有着20%的提高。
除此之外，有数码爱好者曝料，Redmi K70 Pro取消8GB运行内存版本号，立即12GB发展。与此同时，时尚博主还强调，依照上年K60系列产品标价来说，此次起步费得3899元，能定这个价位就已经很划算了，全新升级还不加价，比很多厂商强太多，没有明升暗降。目前官方已经表示新手机将在本月公布。
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