11月24日，手机中国留意到，继发布了反面设计后，edmi K70 Pro的正面照片同样在刚放出来了。由此可见，Redmi K70 Pro的前摄像头是中置开洞设计方案，正脸四边外框都非常的窄，虽是直屏设计，可是屏幕比例不逊于非常大曲屏型号。但是目前，Redmi官方网暂未公布edmi K70 Pro的后外框薄厚。
对于Redmi K70 Pro，小米公司合作伙伴、首席总裁，香河大爱城首席总裁，Redmi知名品牌经理卢伟冰发文称：除开漂亮，也有好触感，整体机身下挫至 74.9mm，一只手可握，显示屏无支架设计，时尚感大跃居，以分寸感的较真儿，产生气质的全方位飞越。
根据官方之前的加热，Redmi K70 Pro以「特性 AI 改革」，全方位激起平台能力完成 CPU、GPU、AI 特性的全面进化，追寻满阶特性，考验最牛第三代高通骁龙8 移动应用平台！第三代高通骁龙8，都是高通骁龙8 Gen 3，这也是一颗选用tsmc4nm加工工艺推出的商品，使用了1（X4） 5（A720） 2（A520）的架构模式，最大cpu主频可以达到3.3GHz，功能上提高了30%，能耗等级层面也是有着20%的提高。
依据前代产品来说，Redmi K70 Pro该会配置2K OLED显示屏，内嵌5000mAh以上大容量锂电池。
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